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村田为高通IC集成无源设计包的新版本

2019-07-03| 发布者: 深圳市福正升电子有限公司

摘要:村田制作所发布了无源设计包,以支持Qualcomm QCC5100系列蓝牙音频SoC参考设计。当使用QCC5100系列进行参考设计时,该组件可在一个封装中提供所需的无源元件。这包括电容器,电感器,RF滤波器和晶体产品,它们将大大减少设计人员采购元件的工作量。 ...

村田制作所发布了无源设计包,以支持Qualcomm QCC5100系列蓝牙音频SoC参考设计。

当使用QCC5100系列进行参考设计时,该组件可在一个封装中提供所需的无源元件。这包括电容器,电感器,RF滤波器和晶体产品,它们将大大减少设计人员采购元件的工作量。

 

这些组件已通过Qualcomm QCC5100系列验证,Murata还提供其他外壳尺寸组件,以满足不同应用的需求。

 

最新的QCC5100系列专为紧凑,功能丰富的无线耳塞,耳机和扬声器而设计。与上一代相比,功耗可降低高达65%,并且器件经过优化,可在不同的工作模式下支持更长的音频播放时间。

作为村田制作所的一个建议,该产品包还捆绑了各种微型产品,是无线耳机和其他小型化应用的理想选择。展望未来,该公司计划继续为Bluetooth®音频市场的设计人员开发其支持工具阵容。

被动设计包:EKSM-PQC512X-KIT

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