村田近日宣布，村田将在10月22日至24日在美国洛杉矶举行的世界移动大会上展出。
希望您能在村田展位位于南厅的2752号展位前停下来。村田的团队将展示一些村田最新的高级连接和RF解决方案，以及村田公司专注于半导体集成的pSemi的一流产品。
展示的产品将包括针对5G，基础设施移动通信和蜂窝连接的解决方案：
1、LTE模块 2、射频组件 3、Sub-6GHz和mmWave连接器/电缆 4、E0H0 SAW，耦合器，巴伦 5、5G毫米波模块
了解村田公司如何帮助塑造我们智能互联世界的未来。在Hall Hall South的2752展位停下来。让我们一起创新。在洛杉矶见！ |
