UBEC/BBEC/ULEC系列是以光通信系统（ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品），以及高速数据系统和产品为目标，专为DC去耦和旁路用途设计的。依靠村田＊的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），UBEC系列、BBEC系列、ULEC系列，分别在60+GHz、40GHz、20GHz，实现出色的静噪性能。这里所使用的深槽硅电容器，是应用半导体的MOS工艺开发的。
UBEC/BBEC/ULEC系列具有极高的可靠性，以及对于温度（+60ppm/K）和电压的静电容量稳定性，而且工作温度范围宽达-55℃ to 150℃。生产线采用经过超过900℃的高温退火处理而获得的高纯度氧化膜，能够完全控制，确保高度的可靠性和再现性。此外，这些电容器支持标准的引线键合封装（球和楔）。这些电容器符合RoHS标准，也能提供厚膜铝电极。
* Murata Integrated Passive Solutions S.A.（旧IPDiA）
特点
1、最大110GHz的超宽带性能 2、没有共振，可以进行出色的群延迟变化 3、在传输模式下，凭借出色的抗阻匹配，实现极低的插入损耗 4、在旁路接地模式下，ESL和ESR很低 5、对于温度、电压、老化，静电容量值的稳定性很高 6、高可靠性 7、可以进行无铅回流封装
用途
1、光电产品／高速数据 2、跨阻放大器（TIA） 3、光收发组件（ROSA/TOSA） 4、同步光纤网络（SONET） 5、高速数字逻辑 6、宽带测试装置 7、宽带微波／毫米波 8、X7R与NP0电容器的置换 9、要求薄型的用途（100μm）
UBEC / BBEC / ULEC系列规格
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