Future Horizons首席执行官Malcolm Penn（如图）说：“永远不要低估芯片行业的创造力。”他补充说，NAND的进步是“芯片创新的绝对最佳”。
佩恩说：“甚至中国人都在制造64层NAND”，而96层器件正在批量生产中，128层正在采样， 192层将在2020年中期采样，而256层将在后期采样。 2021。
“层数是 通过如何准确，你可以通过所有的层刻蚀深圆柱井仅限于，”佩恩说。
早期的设备都是SLC。现在大多数是MLC（2位/单元）或TLC（3位/单元）。英特尔和美光宣布推出QLC（每个单元4位）。
佩恩说，一千层是可能的，而新的架构，例如，如果将芯片放置在芯片上，则将控制器放在一边，或者在芯片的背面建一层，可以极大地提高密度。到2024年，市场预计将以26％的复合年增长率增长。 |
